嘉宾介绍
李伟，湖南大学机械与运载工程学院，教授、博导/硕导，国家级高层次人才（青年）、湖南省杰青，湖南省青年骨干教师、岳麓学者等。牵头主持国家重点研发计划课题、湖南省重点研发计划、国家自然科学基金面上项目等纵向课题10余项，企业委托横向课题近20项，研发多款高端机床、工程装备已应用并产业化。发表高水平学术论文50余篇，申报国家发明专利31项。担任《中国应急救援》期刊编委、《机械工程学报》、《中国表面工程》、《Journal of Central South University》等期刊青年编委，牵头获中国机械工业科技进步二等奖、中国机械工程学会主办的全国（含港澳台）上银优秀机械博士论文奖银奖（金奖空缺）、教育部博士研究生学术新人奖、中国刀协切削先进技术研究分会青年新秀奖等，以及合作获中国机械工业技术发明一等奖、湖南省教学成果二等奖等奖励。
报告摘要
硬脆光学与半导体元件的高质高效加工产业需求迫切。本研究提出等离子体辅助多孔质金刚石超精密研磨新方法，针对氟化钙光学元件，结合分子动力学模拟与工艺试验揭示了元件原子尺度去除机理，获得了面形精度15.34nmPV、2.29nmRMS (Ø1mm)的平坦表面，为硬脆材料零件的高精度低损伤加工提供了技术支持。
讲座时间：2024年5月9日 10:00-11:00（GMT+08:00）
讲座地点： 5657威尼斯机械楼刘锦庭厅
主办单位：5657威尼斯
